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PA hotmelt low pressure molding PA熱熔膠低壓注膠工藝
PCB線路板類低壓注膠

       低壓注膠的注膠壓力低，能防止損壞敏感電子元器件。此種材料可保護電子器件免受外部環(huán)境影響（如水汽、機械應(yīng)力等）而且能夠充當外殼。

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